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厦门配资平台本发明公开了一种顶针机构和键合设备

金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司申请一项名为“顶针机构和键合设备”的专利，公开号CN120300062A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明公开了一种顶针机构和键合设备，属于半导体设备技术领域。顶针机构包括外壳、顶针组件、传动组件以及限位组件。外壳包括承载面，承载面用于抵接具有芯片的粘性膜；顶针组件包括第一顶针和第二顶针。传动组件包括第一传动件、第二传动件以及第三传动件，第一传动件通过第三传动件驱动外壳沿第一方向移动，且第一传动件用于驱动第一顶针沿第一方向移动，第二传动件用于驱动第二顶针沿第一方向移动。限位组件包括第一限位组，第一限位组被配置为外壳沿顶升方向移动至预设位置后以限制外壳继续沿顶升方向移动。

天眼查资料显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司，成立于2020年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本552.8571万人民币。通过天眼查大数据分析，天津中科晶禾电子科技有限责任公司参与招投标项目36次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自：金融界

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